Обзоры и сравнения

Новый процессор Huawei Kirin 2026: Прорыв в 3-нм технологиях

27 мая 2026 г.Валерий Светозаров1 мин

Компания Huawei поделилась подробностями о своём новом процессоре Kirin 2026, ключевой особенностью которого является инновационная архитектура LogicFolding. Эта передовая технология позволяет разместить до 238 миллионов транзисторов на каждом квадратном миллиметре площади чипа. Такая плотность транзисторов потенциально сопоставима с показателями 3-нанометрового техпроцесса TSMC и разработкой Intel 18A.

Архитектура LogicFolding демонстрирует значительные преимущества по сравнению с традиционной 2D-компоновкой, увеличивая плотность транзисторов на впечатляющие 53,5%. Кроме того, производительные ядра чипа работают на 41% быстрее, а их максимальная тактовая частота возросла на 12,7%.

Разработка и тестирование данной технологии велись Huawei в течение последних шести лет. Амбициозные планы компании включают достижение плотности транзисторов, эквивалентной 1,4-нанометровому техпроцессу, к 2031 году.

Ожидается, что процессор Kirin 2026 дебютирует в смартфонах уже этой осенью. Предполагается, что первой его получит флагманская серия Huawei Mate 90.